Mit diesem Serviceangebot richten wir uns gezielt an Leiterplattenhersteller und Verarbeiter von flexiblen Schaltungen. Mit unserer modernen Ausstattung von Laserbohrmaschinen und Lasern für die Konturbearbeitung sind wir in der Lage schnell und zuverlässig Kundenwünsche umzusetzen.

Die Forderung nach Flächeneinsparung und Reduzierung der Lagen lässt den immer größeren Einsatz von Microvias (Mikrokontaktlöcher) in der HDI-Technik gerecht werden. Durch einhergehende wachsende Anforderungen an die Packungsdichte von Multilayer-Leiterplatten ist es notwendig, die Durchmesser der Microvias weiter zu reduzieren. Allerdings stößt die konventionelle Technik mit mechanisch gebohrten Microvias dabei an ihre Grenzen. Hier setzt die moderne Laserbohrtechnik an; sie ist in der Lage eine größere Anzahl in kürzerer Zeit und mit kleineren Durchmessern zu fertigen.

CADiLAC Laser ist für diese Aufgabenstellung in Bezug auf Ausrüstung sowie technischem Know How bestens ausgestattet. Sie können mit uns den Einsatz Ihrer Microvias, ob als skipped-, staggered-, stacked-, plugged- oder buried-vias neu konzipieren.
Unter Einsatz modernster Hybridlasertechnik (UV- und IR-Laser) sind wir in der Lage Sacklöcher, als Vorstufe der Microvias, kostengünstig, schnell und zuverlässig in Ihre Leiterplatten zu bohren.

Darüber hinaus bieten wir Sonderlösungen an:

Stepped Vias - gestufte Microvias

Laserdesmear - Reinigung des Zielpadkupfers mit UV-Laser

Direct-Imaging - Das Bohren der Microvias direkt ins Dielektrikum

Conformal Mask Processing - Das Bohren des Dielektrikums mit vorgeätzter Kupferlochmaske 

Maschinenangaben: HYBRID-Laserbohrsystem (IR- und UV-Laser)

Max. Bohrbereich: 650mm x 750mm

Positioniergenauigkeiten: ± 0,025mm über den gesamten Arbeitstisch

Loch-Durchmesser: 0,05 - 0,25mm

Bohrbare Materialien:

Kupferfolie 0,005-0,035mm

Harzbeschichtete Kupferfolie (RCCF)

FR4-Substrate

Hoch-TG-, BT- und CE-Harze (DURAVER)

Polyimidfolien (Kapton)

Organische Substrate (Thermount, Duramid)

Thermoplaste - PTFE-Substrate, Duroplaste (Keramikgefüllte Harze)

Für den Bohrauftrag erforderlichen Angaben:

Materialart, Dicke, Lagenaufbau

Panelgröße

Bohrdurchmesser am Startpadkupfer

X-Y-Koordinaten der Bohrungen und Passermarken als Gerber- oder Excellon- Daten