Lotpastenschablonen werden für das Aufbringen von Lotdepots auf der Leiterplatte verwendet. Anschließend werden die SMD-Bauteile in die Lotdepots gesetzt und in einem nachfolgenden Reflow-Lötprozess verlötet.

Lotpastenschablonen können entsprechend Kundenanforderung als blanke Folien, Schablonen mit Randlochung oder eingeklebt im Rahmen gefertigt werden.

Für die Schablonenfertigung setzen wir eine federharte Edelstahlfolie ein.

Für den Lotpastendruck kommen üblicherweise Stärken zwischen 75µm und 200µm zum Einsatz.

Zur Beschriftung der Schablonen wird der Text im Standard durchgeschnitten.

Für die Fertigung einer Schablone können die benötigten Kundendaten in folgenden Datenformaten bereitgestellt werden:

Gerber-Daten, sowie dazugehörige Blendenliste  

Extended Gerber-Daten    

Barco-DPF-Daten

DXF-Daten

ODB++ Daten

Andere Datenformate auf Anfrage

Die Angabe der Rakelseite ist zwingend erforderlich, da bei fehlender Angabe die seitenrichtige Fertigung der Schablone nicht sichergestellt ist.
Umfangreiche Padbearbeitung wie auch Verkleinerung bzw. Vergrößerung von Pads ist möglich.

Spannschablonen:
Diese Schablonen werden entsprechend dem verwendeten Spannrahmen mit einer Randlochung versehen. Aus Handlingsgründen wird für Schablonen unter einer Stärke von 180µm eine Randverstärkung empfohlen.

Eingeklebte Schablonen:

Bei den eingeklebten Schablonen wird eine Schablone mittels Metallgewebe unter der erforderlichen Spannung im Rahmen gehalten.