Bei der Mischbestückung von miniaturisierten Bauteilen und von Bauteilen, die einen erhöhten Pastenbedarf benötigen, stößt die konventionelle Schablone unter Umständen an ihre Grenzen.

In Extremfällen befinden sich auf einer Leiterplattenseite SMD-Steckverbinder mit enormen Koplanaritätsunterschieden, Feinpitchbauteile mit geringem Pastenbedarf und Leistungs-Bauteile mit hohem Pastenbedarf.
Diese Baugruppen sind nur unter erhöhtem Aufwand und mit viel Nacharbeit produzierbar.                                                                                                

Für die Auswahl der Schablonendicke ist immer die kleinste Struktur maßgeblich. Bei der Mischbestückung kommt es daher oft vor, dass für große Bauteile nicht genügend Lotpaste zur Verfügung steht oder umgekehrt, dass im Feinpitchbereich die Schablone zu dick ist und sich die Paste nicht auslöst.
Die Lösung für dieses Problem ist eine Schablone mit unterschiedlichen Dicken „die Stufenschablone“.

In den letzten Jahren hat sich dieser Schablonentyp bewährt. Sie wird in Fachkreisen unterschiedlich bezeichnet. Stufenschablone ist der allgemeine Begriff. In der englischen Übersetzung ist die Stufenschablone unter „Step stencil“ zu finden.
Stufenschablonen gibt es in der Ausführung Edelstahl, tiefgeätzt und lasergeschnitten, oder Nickel galvanisch aufgebaut.